PCB-Übersicht

Technische Dokumentation für die RADR-Hauptplatine (OSSM Wireless v0.4)

In diesem Abschnitt wird das Haupt-PCB-Design von RADR behandelt, einschließlich Schaltplänen, Komponentenspezifikationen und Fertigungsdateien.

Platinenübersicht

SpezifikationWert
BoardnameOSSM Wireless
Versionv0.4
MikrocontrollerESP32-S3 mit PSRAM
Design-SoftwareAltium Designer
Anzahl der Lagen2 (geschätzt)

Die RADR-Leiterplatte integriert die gesamte Elektronik, die für eine eigenständige drahtlose Fernbedienung erforderlich ist, einschließlich Mikrocontroller, Anzeigeschnittstelle, Energieverwaltung, Benutzereingaben und Feedbacksystemen.

RADR PCB-Render

Kernkomponenten

Mikrocontroller

ParameterWert
MCUESP32-S3
SpeicherEnthält PSRAM
DrahtlosWiFi + Bluetooth LE
Betriebsspannung3.3V

Der ESP32-S3 bietet:

  • Dual-Core-Xtensa-LX7-Prozessor
  • Integriertes Bluetooth Low Energy für die Gerätekommunikation
  • Ausreichend GPIO für alle Ein- und Ausgänge sowie Peripheriegeräte
  • Energiesparende Schlafmodi zur Batterieschonung

Energieverwaltung

KomponenteFunktion
USB-C-Anschluss5V-Ladeeingang
Lade-ICLaden des LiPo-Akkus
MAX17048Ladezustandsmesser (Batterieüberwachung)
LDO/Regler3,3-V-Systemversorgung

Das Stromversorgungssystem unterstützt:

  • USB-C-Aufladung (5V-Eingang)
  • LED-Anzeige für Hardware-Ladevorgang
  • Präziser Batterieprozentsatz über einen I²C-Ladezustandsmesser
  • Tiefschlafstrom < 100μA

Anzeigeschnittstelle

ParameterWert
AnzeigetypTFT LCD
Auflösung320 x 240 Pixel
Farbtiefe16 Bit (RGB565)
SchnittstelleSPI
HintergrundbeleuchtungPWM-gesteuert

Benutzereingaben

EingangTypGPIO
Linker EncoderDrehen + DrückenGPIO 10, 11
Rechter EncoderDrehen + DrückenGPIO 42, 41
Linke SchulterMomentschalterGPIO 48
Rechte SchulterMomentschalterGPIO 1
Unter dem Bildschirm linksMomentschalterGPIO 38
Unter dem Bildschirm MitteMomentschalterGPIO 39
Unter dem Bildschirm rechtsMomentschalterGPIO 40

Die angezeigten GPIO-Zuweisungen gelten für v0.4-Boards mit PSRAM. Frühere v1.x-Boards verwenden unterschiedliche Pins für den linken Encoder (GPIO 35, 36) und LEDs (GPIO 37).

Feedback-Ausgänge

KomponenteTypGPIO
Status-LEDsWS2812B RGB (x3)GPIO 12
SummerPiezoelektrischGPIO 2
VibrationsmotorERM-MotorGPIO 47

Erweiterung

SteckerSchnittstelleZweck
QWIICI²CExterne Sensoren/Peripheriegeräte
USB-CUSB 2.0Programmieren und Laden

Schematische Abschnitte

Der Schaltplan ist in Funktionsblöcke unterteilt:

AbschnittBeschreibung
StromversorgungUSB-C-Eingang, Ladeschaltung, Spannungsregelung
MCUESP32-S3, Quarz, Reset, Boot-Auswahl
AnzeigeTFT-LCD-Anschluss, Treiber der Hintergrundbeleuchtung
EingabenDrehgeber, Tasten, Pull-Up/Pull-Down-Widerstände
RückmeldungLED-Datenleitung, Summertreiber, Motortreiber
BatterieMAX17048 Ladezustandsmesser, Batterieanschluss
ErweiterungQWIIC-Anschluss, Programmier-Header

Überlegungen zum PCB-Layout

Komponentenplatzierung

  • MCU zentral positioniert für eine ausgewogene Leiterbahnführung
  • USB-C-Anschluss an der Platinenkante für Zugänglichkeit
  • Display-Anschluss für die Flachbandkabelführung zum Gehäuse ausgerichtet
  • Batterie-Anschluss für die interne Batterieplatzierung positioniert
  • QWIIC-Anschluss zugänglich für Erweiterungsmodule

Überlegungen zur Antenne

Der ESP32-S3 verwendet eine integrierte PCB-Antenne oder eine externe Antenne (versionsabhängig). Der Antennenbereich sollte freigehalten werden von:

  • Masseebenen direkt darunter
  • Nähe zum Metallgehäuse
  • hochfrequenten Schaltsignalen

Platzieren Sie keine Komponenten und verlegen Sie keine Leiterbahnen in der Sperrzone der Antenne. Dadurch wird die WiFi-Leistung erheblich beeinträchtigt.

Designdateien

Alle Designdateien sind im GitHub-Repository verfügbar:

DateiFormatBeschreibung
PCB - OSSM Wireless v0.4.pcbdocAltium DesignerPCB-Layout mit Kupfer, Siebdruck, Bohrdateien
Schematic - OSSM Wireless V0.4.schdocAltium DesignerVollständiger Schaltplan
RADR Schematic - OSSM Wireless V0.4.pdfPDFDruckbare Schaltplanreferenz
RADR BOM - OSSM Wireless - v0.4 - S3.xlsxExcelStückliste mit Teilenummern
RADR PCB render.pngPNG3D-Rendering der zusammengebauten Platine

Designdateien herunterladen

Greifen Sie auf Altium-Projektdateien, Gerber-Dateien und Stücklisten auf GitHub zu.

Herstellung

PCB-Herstellung

Empfohlene Spezifikationen für die Bestellung:

ParameterWert
Schichten2
Dicke1.6mm
OberflächenbeschaffenheitHASL oder ENIG
Kupfergewicht1oz
LötmaskeJede Farbe
SiebdruckWeiß

Montageoptionen

VerfahrenEmpfohlen für
HandmontagePrototypen, Einzelstücke
PCBA-ServiceProduktionsmengen

Dienste wie JLCPCB und PCBWay bieten kombinierte Leiterplattenfertigung und -montage. Laden Sie die Gerber-Dateien und die Stückliste hoch, um eine schlüsselfertige Lösung zu erhalten.

Kritische Komponenten

Diese Komponenten erfordern beim Zusammenbau besondere Aufmerksamkeit:

KomponenteNotizen
ESP32-S3-ModulÜberprüfen Sie die Ausrichtung und stellen Sie sicher, dass alle Pads verlötet sind
USB-C-AnschlussErfordert eine präzise Ausrichtung, auf Kurzschlüsse prüfen
MAX17048Kleines QFN-Gehäuse, benötigt einen ordnungsgemäßen Reflow
WS2812B-LEDsHitzeempfindlich, Reflow-Profil beachten

Versionsgeschichte

VersionÄnderungen
v0.4Aktuelle Version mit ESP32-S3

Version v0.4 verwendet die ESP32-S3-Variante. Das Suffix „S3“ im BOM-Dateinamen weist auf diese Variante hin.

Fehlerbehebung

Verwandte Dokumentation

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